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芯片封测:半导体国产化最成熟环节_科技频道_东方资讯
2020-08-19 04:25    来源: 未知      点击:

据媒体报道,自8月份以来,受游戏机、笔记本电脑和其他消费电子产品的需求增加影响,全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的消费逻辑芯片封测订单明显增加,部分生产线已经满负荷运行。

由于消费逻辑芯片的订单增加,部分后端厂商三季度的月产能预计环比会增长20%到25%。

作为集成电路产业链不可缺少的一部分,半导体封测得益于对更高集成度的需求,以及5G、消费电子、物联网等驱动,市场规模快速扩大。

根据中国半导体协会数据,2019年我国半导体封测市场达2350亿元,同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元,七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%,增速保持较高水平。

封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业,在当前国产半导体产业链中,国产化程度最高、行业发展最为成熟。

随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,具备竞争力的封测厂商将实质性受益。随着5G应用、AI、IoT等新兴领域发展,我国封测行业仍然有望保持高增长。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。

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